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212018-06

低温无铅锡环回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载

通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

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192018-06

低温无铅锡环在回流焊工作原理

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二管等

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042018-06

ESD管控

　1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）

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282018-05

低温无铅锡环,上锡后对于PCBA贴片也有帮助

PCB线路板上锡的目的是防止裸铜直接与空气中的氧气发生反映造成板面氧，另外.上锡后对于PCBA贴片也有帮助，可直接热熔后插件用，加快焊接效率。那么PCB板线路板出现不上锡问题，是什么原因导致的呢?下面来了解一下

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252018-05

低温无铅焊锡圈SMT回流焊接工艺概述

　回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程

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252018-05

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份

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232018-05

低温无铅锡环怎么在复杂设计的pcb版上进行精准焊接

焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。

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222018-05

出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关采用低温无铅锡环

出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点

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212018-05

激光打标机做为工业激光设备之一,那低温无铅锡环是否可以达到新的高度

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而柔性PCB板(即FPC)又是PCB行业中增长最快的子行业之一

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212018-05

SMT专用激光AGV小车与料架对接无铅锡环快速生产

SMT专用激光AGV在STM智能工厂应用：SMT专用激光AGV小车与料架对接无铅锡环，将半成品自动运输到上料机，将成品运输到成品缓存区

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