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252018-05

低温无铅焊锡圈SMT回流焊接工艺概述

　回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程

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252018-05

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上

回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程（例如8热2冷之大型机，总长5-6m的无铅回焊炉），以达到锡膏熔融及冷却愈合成为焊点的目的，其主要温度变化可分为四部份

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232018-05

低温无铅锡环怎么在复杂设计的pcb版上进行精准焊接

焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。

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222018-05

出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关采用低温无铅锡环

出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么印制电路板常见电锡不良具体主要体现在以下几点

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212018-05

激光打标机做为工业激光设备之一,那低温无铅锡环是否可以达到新的高度

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而柔性PCB板(即FPC)又是PCB行业中增长最快的子行业之一

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212018-05

SMT专用激光AGV小车与料架对接无铅锡环快速生产

SMT专用激光AGV在STM智能工厂应用：SMT专用激光AGV小车与料架对接无铅锡环，将半成品自动运输到上料机，将成品运输到成品缓存区

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162018-05

波峰焊锡杂质含量超标造成锡渣多的原因

波锡炉锡的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉，随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%

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082018-05

焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度

像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过无铅锡环量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了

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072018-05

SMT专用激光AGV在STM智能工厂应用-给无铅锡环来带了无限空间

SMT专用激光AGV在STM智能工厂应用：SMT无铅锡环专用激光AGV小车与料架对接，将半成品自动运输到上料机，将成品运输到成品缓存区。将PCB板自动上料机各自生不同的PCB板与相应SMT产线相配

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072018-05

国产SMT设备品牌有了突飞猛进的发展对推进无铅锡环的好处

对于电子整机SMT制造设备，自2003年以来，国产SMT设备品牌有了突飞猛进的发展，国产焊接设备占领了国内焊接设备近2/3的市场份额，并有批量出口。2005年东莞神州视觉公司率先推出AOI

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