在相同面积内，散热孔的数量越多，热传导的效果也就越好；但是，随着散热孔密度的增加，该部位在经过无铅焊接或热应力后出现分层的风险也随之增大。下面我们通过一组实验，从不同的设计条件，探讨无铅基材散热孔的可加工性。

实验采用同一厂家三款无铅基材，分别为Tg 150℃（基材C）、Tg 170℃（基材D）和无卤Tg 150℃（基材E）、芯板厚度0.15mm（铜厚1oz），图形为1.0 pitch和0.8 pitch的两种散热孔、孔径都为0.3mm、内外层散热孔均为大铜面，叠层设计为12层、10层和?层三种结构，具体方案如表4，流程同图2所示。
无铅基材的可加工性有别于有铅基材。比如像压合工艺，无铅基材的Tg会更高，其所需要的固化时间会更长，如果固化不完全，会在后面的加工中出现二次固化，导致板材的尺寸出现严重的涨缩。对机加工工艺来说，无铅基材的硬度和脆性更大，这就需要降低刀具的旋转和切削速度，以免发生板材劈裂的情况。对于塞孔工艺，我们会考虑塞孔油墨的耐热性是否可靠，其Tg、CTE等特性是否和无铅基材相匹配等等。从工艺角度讲，无铅基材的可加工性还有很多，下面我们从无铅基材的最根本特性—耐热性来探讨无铅基材的可加工性。

无铅锡片PCB耐热性的提出，带来了很多相关性难题，其中最重要的就是如何解决散热问题。散热，也即热量传递，目前PCB最常用的散热手段就是散热孔设计，散热孔设计，就是通过导通孔将线路板正面的热量向背面传递。对散热孔的合理设计，是解决无铅PCB散热的重要手段。

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