无铅焊锡环焊接与有铅焊接的本质区别在于两种焊料的熔点不同，无铅焊锡环焊料SAC305的低共熔点比传统Sn-Pb系高出34℃，使得无铅焊锡环焊接表面张力大，润湿性差，表1为无铅焊锡环焊料与有铅焊料的比较。

无铅焊锡环焊接对PCB的要求

通过表1的对比，我们发现无铅焊锡环焊接较有铅焊接困难很多，这不仅是对PCBA行业的压力，更是对PCB制造业的挑战。无论从生产、工艺、测试，还是基材的选择都是和以往不同的，这要求我们不断去探索。图1为从人、机、物、法、环五个方面剖析PCB面对无铅焊锡环焊接所提出的要求。
 无铅焊锡环PCB对基材的要求

无铅焊锡环基材，又称LF CCL，随着无铅焊锡环焊接的出现而问世，实际上目前我们很难给出无铅焊锡环基材一个明确定义，但根据IPC-4101C标准，对比无铅焊锡环和有铅基材，可看出无铅焊锡环基材较有铅基材多出四种板材特性，分别为玻璃化转变温度(Tg)、热分解度(Td)、Z轴热膨胀系数（Z-CTE）和分层时间(TMA)，如表2无铅焊锡环基材的板材特性所示，从它的性能特点角度对其进行定义，无铅焊锡环基材可被描述为：一类适应无铅焊锡环焊接的具有高耐热性、低线膨胀系数性的FR-4覆铜板。了解了无铅焊锡环基材的板材特性，下面我们对如何选择无铅焊锡环基材进行探讨
热分解温度(Td)

由于无铅焊锡环焊接达到焊点所需的温度大幅度提高，故采用高分解温度树脂的基材是最重要的，或者说覆铜板的耐热性主要取决于树脂的热分解温度。所以，仅仅采用高Tg和低热膨胀系数的基材是不够的，不仅增加了制造成本，而且耐热性能也是不能提高与改善的。IPC-4101C标准中规定，无铅焊锡环基材Td值应大于等于325℃，有同仁进行过相关实验，在相同Tg 、Z-CTE的条件下，经T260测试后，Td为350℃的基材比Td为320的基材分层时间滞后了10s，所以实际生产中最好选用Td值大于350℃的无铅焊锡环基材。只有提高覆铜板中树脂的热分解温度，才能保证无铅焊锡环焊接PCB的耐热可靠性问题。

 玻璃化转变温度(Tg)

一些人认为选择覆铜板Tg值越高越好，这样才有较高的耐热性，更有利于PCB的无铅焊锡环化。其实，这种理解是片面的，我们通过一个实验来讨论无铅焊锡环基材对Tg的要求。实验选择同一厂家，不同Tg的两款覆铜板，Tg值分别为155°(基材A）和175°(基材B），Z-CTE和Td值近似相同，实验设计为：芯板厚度0.15mm，叠层为12层板，压合后板厚1.76mm，图形设计为0.8pitch的BGA孔径0.25mm、孔中心距0.8mm，具体方案和流程

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