锡膏显著地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。琟金属含量、黏度。正常情况，锡膏中金属含量的体积比约为50％左右、质量比约为89％～91％，其余为助焊剂（Flux）、流变性调节剂、黏度控制剂、溶剂等。如果助焊剂比例过多，锡膏黏度降低，在预热区，助焊剂气化时产生的力过大易产生锡珠。
　　锡膏黏度是影响印刷性能的重要因素，通常在0.5 ～1.2 KPa·s之间，模板印刷时，锡膏黏度最佳约为0.8 KPa·s。金属含量增加时，锡膏黏度增加，能更有效地抵抗预热区中气化产生的力，也可减小锡膏印刷后塌落趋势，可减少锡珠。
　　氧化物含量。锡膏中氧化物含量也影响焊接效果。氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，回流焊阶段，金属粉末表面氧化物含量还会增高，不利于焊盘“润湿”而产生锡珠。因此在金属粉末（Powder）制程中须要求真空化操作，防止Powder氧化。
　　金属粉末的粒度、均匀性。金属粉末是极细小的球状颗粒，其形状、直径大小及均匀性均影响其印刷性能。较细的颗粒中氧化物含量较高，如果细颗粒比例大，会有更好的印刷清晰度，但却易产生塌边，使锡珠增多；较大的颗粒比例大，使连锡增多，其均匀度相差大，会导致锡珠增多。
　　锡膏活性。锡膏活性不好，干得太快，如果加了过量稀释剂，在预热区，稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。如果遇到活性不好的锡膏，最好马上停用更换活性好的。

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