根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠（见下图）。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命，甚至可能造成人身伤害。
　　锡珠是多种因素造成的，原材料、锡膏、模板、装贴、回流焊、环境等都可能导致产生锡珠。因此研究它产生的原因，并力求进行最有效控制就显得犹为重要。
　　原材问题导致产生锡珠及其控制方法
　　1. PCB质量、元器件
　　PCB 的焊盘（PAD）设计不合理，如果元器件本体过多压在PAD上把锡膏挤出过多,可能产生锡珠。设计PCB时，就要选定合适的元器件封装及合适的PAD。
　　PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，导致回流时出现锡珠，必须加严PCB来料入检，阻焊膜严重不良时，必须批退或报废处理。
　　焊盘有水份或污物，导致产生锡珠，必须仔细清除PCB上的水份或污物，再投用生产。
　　另外，经常会遇到客户来料为不同封装尺寸器件的代用要求，导致器件和PAD不匹配，易产生锡珠，因此应尽量避免代用。
　　2. PCB受潮
　　PCB中水分过多，贴装后过回流炉时，由于水分急剧膨胀产生气体，产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜（OSP）板，不允许烘烤。依生产周期算，OSP板未超3个月可上线生产，超3个月则需换料。

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