模板太厚，锡膏印刷就厚，回流焊后易产生锡珠。
　　模板厚度选择原则：
　　如模板太厚导致锡珠多，尽快重新制作模板。
　　模板开孔未做防锡珠处理，易产生锡珠。无论有铅或无铅，印锡模板的Chip件开孔均需防锡珠开孔。
　　模板开口不当、过大、偏移，都会导致锡珠产生。PAD大小决定着模板开孔的大小，模板开口设计最关键的要素是尺寸、形状。为避免锡膏印刷过量，将开口尺寸设计成小于相应焊盘接触面积的10％；无铅模板开口设计应比有铅的大一些，使锡膏尽可能完全覆盖焊盘。

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