随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。
　　空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷，在共晶Sn/Pb焊料时就普遍存在，但无铅工艺中焊接温度的提升会进一步加剧空洞的形成。空洞问题并不是BGA独有的，在表面贴装及通孔插装元件的焊点中都可以检查到（图1），只是BGA区域出现空洞的几率一般比较高。PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（空气与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。
　　PCB侧界面空洞
　　该类空洞是指回流焊接过程中发生在与焊料球和PCB界面直接连接的空洞，也称为组装界面空洞。其产生是由于PCB焊盘表面氧化、有杂质或组装工艺中残留未排出的助焊剂可挥发物导致焊球内部空洞
　　在板级系统组装回流焊接过程中，将在焊料球内部所形成的且不与界面直接连通的空洞，称为焊球内部空洞，如图4所示。该类空洞通常是在回流焊接过程中，由于熔融焊料在固化过程中截留了挥发物（助焊剂或水汽）而形成。由于其未受到外部因素影响，故尺寸一般较小，且气体受垂直方向的压迫力较大，因此，形状大多呈横向椭球形。一般认为，在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生了较大变化，此时FLUX中有机物高温裂解后产生的气泡无法及时逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞。
　　研究发现，空洞的产生与焊料本身的表面张力有着直接的联系。锡膏的表面张力越大，高温裂解的气泡被团团包围在锡球之中，就越难逸出焊球。相比有铅焊料，无铅焊料比重小、表面张力大（无铅：4.60*10-3N/260℃，有铅：3.80*10-3N/260℃），已经陷入高温裂解的气泡，由于无铅焊料颗粒小、空隙少，加之较高的表面张力，逃逸到外面的几率就更小。这也是通常无铅工艺空洞发生几率及严重程度高于有铅的原因。

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