关于BGA空洞的危害，业界基本持有两种观点，一种认为空洞是应力的集中点，其存在不仅影响到焊点的强度、延展性、抗疲劳性等机械性能，同时对产品的热传导及电流传输存在影响；另一种观点则认为空洞的存在对焊点中裂纹的扩展与蔓延具有抑制作用，特别是焊点在遭受外力冲击时，其延缓了失效发生的时机与概率。
　　一般来说，空洞的位置和尺寸是影响产品性能与焊接可靠性的两个关键因素。有研究显示，空洞距离焊接界面越近（尤其位于焊接界面上的空洞），对焊点的机械性能（如焊点开裂）影响越大，并通过仿真计算发现，空洞面积小于15%时，热机械性能持久性随空洞面积的增大而增长；空洞面积大于15%时，则随空洞面积的增大而减小

欢迎进入固晶锡环
Welcome 

东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务，顾客为先”的服务宗旨，优质的服务和高标准高质量的服务意识，赢得了广大客户的信任和赞许。 我们以诚实待客、信誉为本的理念为广大客户提供最优质的产品、最完美的服务、与全国各地众多的客户建立了良好的业务关系，在广大用户中赢得了良好的信誉！ 全国服务热线：1882 0319 799

公司地图
Company map