SMT焊接FPC的贴片怎么样利用预成型锡片提高生产效率
类别:公司新闻 发布时间:2018-04-05 11:01:20 关键词:SMT焊接,FPC,贴片,预成型锡片
FPC的贴片
当FPC贴附到夹具上后,FPC就变成了“PCB”,并且已经解决了FPC的不平整问题,那么贴片就显的非常简单,与PCB贴片无多大差别。但是由于FPC的元件少,必须拼板进行贴片,所以如何高效的使用贴片机是FPC贴片的主要问题。
3.4.1 当FPC为拼板来料时
FPC拼板来料的贴片较简单,此时,仅需要关注每拼板的坏板率对贴片效率的影响。必须保证当坏板率最高时,贴片机的CYCLE TIME仍然最高。
3.4.2 当FPC为单板来料时
单板FPC需要先在夹具上做成拼板,然后才能投入生产。拼板的数量直接影响到贴片效率。因为FPC以CHIP为主,IC和连接器的数量不多,所以我们推荐拼板数量=贴片机每个悬臂上段位器数量的倍数。比如西门子D4贴片机,每个悬臂的段位器数量为12个,那么FPC的拼板数量可以为12/拼或12的倍数/拼。如此拼板的优点是每个CYCLE可以取满元件而不会有浪费,并且便于程序优化(自动优化后的手工微调)。
FPC单板拼成12拼板
受到夹具定位精度和FPC定位孔精度的影响,每个FPC的位置或多或少都会有偏差。所以在贴片时需要对每个FPC进行MAKR点识别,比如12拼板就需要识别24个MARK点,效率损失很大。推荐一种锡膏MARK点技术,如右图。使用该技术,不仅可以将MARK点减少到2个,而且可以明显改善竖立、假焊的品质问题。不过在使用锡膏MARK点前,需要确认贴片机的相机是否有蓝光和45度光源,否则需要对相机进行改装,外加一个45度的蓝光光源即可。
3.5 FPC的分板
拼板来料的FPC需要分板,根据 FPC拼板的连接方式不同,需要选择不同的分板方式。
3.5.1 微连接的分板方式
采用微连接的FPC,其连接部位与FPC拼板有轻微的连接,用手轻轻一撕就将FPC分下。但是微连接的连接力度太弱,一不小心FPC就会从拼板中脱落而导致印刷偏位。所以,对于元件密度较高、焊盘间距小的FPC,不适用于微连接方式拼板,应使用连接筋方式连接。
当FPC贴附到夹具上后,FPC就变成了“PCB”,并且已经解决了FPC的不平整问题,那么贴片就显的非常简单,与PCB贴片无多大差别。但是由于FPC的元件少,必须拼板进行贴片,所以如何高效的使用贴片机是FPC贴片的主要问题。
3.4.1 当FPC为拼板来料时
FPC拼板来料的贴片较简单,此时,仅需要关注每拼板的坏板率对贴片效率的影响。必须保证当坏板率最高时,贴片机的CYCLE TIME仍然最高。
3.4.2 当FPC为单板来料时
单板FPC需要先在夹具上做成拼板,然后才能投入生产。拼板的数量直接影响到贴片效率。因为FPC以CHIP为主,IC和连接器的数量不多,所以我们推荐拼板数量=贴片机每个悬臂上段位器数量的倍数。比如西门子D4贴片机,每个悬臂的段位器数量为12个,那么FPC的拼板数量可以为12/拼或12的倍数/拼。如此拼板的优点是每个CYCLE可以取满元件而不会有浪费,并且便于程序优化(自动优化后的手工微调)。
FPC单板拼成12拼板
受到夹具定位精度和FPC定位孔精度的影响,每个FPC的位置或多或少都会有偏差。所以在贴片时需要对每个FPC进行MAKR点识别,比如12拼板就需要识别24个MARK点,效率损失很大。推荐一种锡膏MARK点技术,如右图。使用该技术,不仅可以将MARK点减少到2个,而且可以明显改善竖立、假焊的品质问题。不过在使用锡膏MARK点前,需要确认贴片机的相机是否有蓝光和45度光源,否则需要对相机进行改装,外加一个45度的蓝光光源即可。
3.5 FPC的分板
拼板来料的FPC需要分板,根据 FPC拼板的连接方式不同,需要选择不同的分板方式。
3.5.1 微连接的分板方式
采用微连接的FPC,其连接部位与FPC拼板有轻微的连接,用手轻轻一撕就将FPC分下。但是微连接的连接力度太弱,一不小心FPC就会从拼板中脱落而导致印刷偏位。所以,对于元件密度较高、焊盘间距小的FPC,不适用于微连接方式拼板,应使用连接筋方式连接。
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