随着电子产品向短、小、轻、薄化方向发展，0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、BGA 和CSP等细间距器件得到大量的应用，对锡膏印刷工艺及设备提出了更高的要求。
　　要满足细间距及无铅化的工艺要求，防止回流焊后缺陷的发生，就必须了解印刷的工艺要求、锡膏的基本知识、印刷参数的设定及其内在原理，正确的使用锡膏，做好印刷工艺管控，才能有效的控制和提高锡膏的印刷质量。
　　业内知名锡膏制造商分析: 随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加，现用4号粉锡膏在01005器件和0.35mm细间距的芯片印刷上将难以满足需求，如何提升品质和提高焊点的可靠性对焊锡膏应用性能提出了新的要求，新一代更细粉---5号粉无铅锡膏的选用将成为行业的趋势。

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