在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用回生产实践中。
　　锡膏印刷是一种动态工艺，影响锡膏印刷质量的因素有很多，如印刷机性能、锡膏质量、钢网、PCB表面平整度、以及工艺参数和操作人员的操作技能等都有着密切的关系。因此，首先要确保印刷设备有良好的稳定性，还需要建立一套完整的锡膏印刷工艺控制文件，选择高品质和适合产品工艺要求的锡膏和钢网，并通过验证设定使用最合适的印刷参数，使整个印刷工艺过程稳定、可控并进行标准化。如有条件的公司还可通过在线3D-SPI锡膏测厚仪测试反馈系统，实时将测试结果反馈给印刷机进行自动修正，确保连续稳定的印刷质量。
　　印刷工艺过程不仅仅受钢网设计、印刷速度、印刷压力和清洗模式等因素的影响，而且其它因素如清洗剂、锡膏补充、钢网涂层、清洗频率以及支撑方式等也会产生显著影响。另外，较小的面积比以及很薄的钢网使得印刷对于一些因素变的更为敏感，例如夹边方式，丝印层等。

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