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无铅锡环成为制造现代电子产品必不可少的技术之一

类别:行业新闻 发布时间:2018-05-11 09:30:35 关键词:无铅锡片,焊剂的活性减,焊元器件

  在电子应用技术智能化,多媒体化,网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科领域的发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其高密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
  对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前,它已经浸透到航空、医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域,应用十分广泛。
  SMT表面贴装技术主要包括 :  锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。
  其中,锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响最大,据业内评测分析,在排除PCB设计和来料质量问题的情况下,60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的,因此,提升锡膏印刷质量尤为重要。
  首先, 对于电子制造业员工SMT基础知识普及,要弄清楚電子廠整个PCBA的生产流程并不容易,为此小编特意把DIP插件与SMT贴片生产线上主要的工位整理成一个流程图,希望大家能够一目了然,清晰的记住生产线分为哪几段以及工位的区分。

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