制定锡膏搅拌、钢网张力测试、钢网清洗、刮刀点检、锡膏印刷作业指导书，理论及实操培训作业人员，合格后颁发上岗证。
　　1.制定严格执行印刷机年度、季度、月度、周保养及日点检计划，确保设备的精度、稳定性正常，按照印刷机操作作业指导书和锡膏印刷工序作业指导书，设定印刷机关键参数。
　　2.确保锡膏型号正确，没有超出有效期，已解冻好。如PCB受潮需要烘烤，确保PCB已烘烤好。
　　3.严格按照锡膏印刷作业指导书作业，确保作业人员严格执行工艺文件，IPQC巡线监控作业人员作业步骤的正确性。
　　4.确保锡膏印刷工序的环境满足要求。（例如：温湿度、洁净度等）
　　5.按照要求测试锡膏粘度，点检钢网张力、清洗钢网、点检刮刀、点检印刷机关键参数。
　　6.锡膏印刷好，按要求测量锡膏厚度，做CPK分析锡膏厚度的稳定性。
　　锡膏印刷有效管控，是SMT制程可靠性第一步。锡膏印刷没有管控好，通过后面的回流焊炉温反复调整、优化，也不可能有效地降低少锡、锡球、连锡及可靠性等各类焊接不良。
　　总之，各类产品如果管好了关键工序。从小方面来讲可以降低产品不良率，降低产品返工的频率；降低生产成本，提高产线效率，提高产品的可靠性。从大的方面来讲可以提升企业品牌形象，让广大消费者用上可靠性高的产品；降低产品发生故障、安全事故的概率。个人理解各类产品加工过程的关键工序的有效管控，是提升产品质量、效率、可靠性的核心部分。

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