外观检查主要是分析外观缺陷，目的是记录PCB、元器件和焊点等物理尺寸、材料、设计、结构和标记，确认外观的破损，检测污染等异常和缺陷，这些问题都是工艺制造或应用中造成的错误、过负载和操作失误的证据，很可能与失效是相关的。外观检查通常采用目检，也可以用1.5 ~ 10倍的放大镜或光学显微镜。外观检查要特别注意以下几方面内容的检查：
　　（1） 机械损伤
　　（2） 器件密封缺陷
　　（3） 器件引脚镀层缺陷
　　（4） PCB表面的污染或黏附物
　　（5） PCB的分层和爆裂等
　　（6） 器件的热损伤或电器损伤情况
　　（7） PCB焊盘表面处理异常
　　（8） 焊点缺陷

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