随着无铅焊锡环组装时代的到来，PCB制造业迎来巨大的挑战，面对此挑战，我们应如何面对呢？

首先，应找到无铅焊锡环焊接与有铅焊接的本质区别，就是无铅焊锡环焊接的焊点比有铅焊接高出34℃，对此，PCB制造业无论从设备、原材料还是工艺、检测等方面都要有所改变，以满足无铅焊锡环焊接的需求。

其次，无铅焊锡环PCB的重点是对无铅焊锡环基材的选择，我们应从无铅焊锡环基材的耐热性、耐CAF性、可加工性等方面去研究，选择适合自己且满足无铅焊锡环要求的基材。

最后，针对无铅焊锡环基材具有较高耐热性的要求，如何解决散热问题？采取散热孔的合理设计是解决此问题的主要手段，也是PCB在无铅焊锡环焊接中防止分层失效的重要一环。此外，改善散热孔分层问题的最有效办法是增加孔间距，而降低厚径比的效果并不明显

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