1、焊点方面的表现
　　近代电子装联技术几十年过去了，对软钎焊接后质量的认可问题、实践中如何判定优良焊点、好焊点、可接受焊点、差焊点、不可接受焊点的问题。对这两个问题现有的标准中都有要求，但是，如何结合焊接实际情况来判定，标准在可操作性上显得苍白了些。因为多少年来，我们的电装检验、技术人员对焊点的认识不是好就是坏，没有中间成分，造成了许多不必要的返工。
　　表1 就是SJ标准、QJ标准中出现的关于润湿角的评定。
　　表1 焊接润湿角的判定表
　　在操作者、检验人员中长期存在一种错误认识：焊料量宁多勿少，90?>θ>75?焊点“饱满”、看着踏实、好；而15?<θ<30?的焊点，锡量太少！但恰恰是润湿角θ≥90?和90?>θ>75? ，不但焊接强度降低，还存在着“液态钎料和基体金属表面之间缺乏润湿亲合力”，潜伏着“虚焊”的危险性。
　　下面是笔者关于焊点的一些截图与作图，以期读者可以较好地对照表1，建立对具体润湿角度的量化感观认识。
　　2、整机方面的表现
　　对整机装焊而言，主要靠工艺卡在指导操作。但是工艺卡的使用必须有较为完善的工艺体系文件来支撑，目前这个“卡”只是一个流程指引。因为对工艺来讲似乎除了布线、焊接就没有什么更多的技术所在了，这就是目前整机装焊中工艺的普遍现象。
　　实际上目前这种工艺卡片并不能完全指导生产与操作。因为要让操作者对一批电子设备装焊出来后质量一致、效率最高、成本最低，就必须对电路设计图纸进行二次工艺开发，才能真正指导生产！
　　3、整机布线的问题
　　整机布线问题在电装中千奇百怪、气象万千，容易被忽略和不易掌握的是: 焊点上连接导线间存在的看不见的“力”。即焊点上引出导线的长度问题、整形问题都关系到这个 “力”。
　　这个“力”即是焊点上引出导线的长度，整机中焊接端子上的导线与线束扎带之间的两个制约点（见图8所示），它们之间的距离就是导线的自由伸缩长度，在这个长度上的所有距离上都存在应力。焊接时伸缩长度留多少？如何把握所留长度的形态？这是一个非常靠经验的操作问题，恰到好处地把握2～3 mm的长度差异，不是一件易事。这种整机内部隐含的、可变的、无法测量的质量因素，是“流程卡”能指引的吗？
　　图8 焊接端子上导线与线束出线间的两个制约点示意图
　　所以，整机装联工艺技术必须“把握”大量隐含质量问题的处理能力，必须学会“看透”一个焊点长期在整机中的动态表现及这个“力”的处理如何，然后把这些“把握”和“看透”根据具体不同的情况反映在工艺卡上，使工艺卡不再是流程卡，结束长期以来在操作者眼里这些“流程卡”的摆设作用，这才是整机装联技术的关键所在。
　　4、接口方面的表现
　　电装的接口问题一般表现在机柜、装机、装车、装船等系统级电子设备上。这些接口的工程问题最集中的就体现在各级的接地上，即系统级工程电磁兼容问题，工艺是如何做的呢？长期以来，这个问题几乎都是一个空白：工艺卡上如何反映接口的接地！
　　多芯电缆组件是维系系统级电子设备接口的关键部件，组件的本身装焊不是问题，但是当他被使用到系统级电子设备中时，这些电缆组件在设备上如何布局、如何接地、直接关系到接口间电气指标的最大实现！

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