那么，两个被焊接金属间化合物的薄层量化概念是多少呢？理论界不同说法：
　　<4 μm、5 μm、8 μm？
　　但是业内有一点认识非常统一：
　　无铅锡环焊接后必须生成结合层，且结合层中不可能没有金属间化合物，但不能太厚，因为金属间化合物比较脆，与基板材料、焊盘、元器件、焊接端之间的热膨胀系数差别很大时，容易产生龟裂造成焊点失效。如图2所示。
　　大量的研究试验结论认为：
　　软钎焊接的结合强度不取决于钎接部位钎料量的多少，钎料量对单元面积的强度影响不大。
　焊料太厚造成的焊点龟裂
　　因此根据试验报告认为：合金层厚度为1.2～3.5μm时比较合适。这个厚度的量化指标已经被我正式写入国军标了。

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