1、  什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？
　　答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。
　　2、  线路、阻焊为什么要前处理磨板？
　　答：1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。
　　3、同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固，同样要求板面有微观粗糙的表面（就如补车子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合）。如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。

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