BGA位在阻焊为什么要塞孔?接收标准是什么
类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-06-06 09:58:35 关键词:无铅锡片,焊剂的活性减,焊元器件
1、 BGA位在阻焊为什么要塞孔?接收标准是什么?
答:首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命,因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小,在0.2——0.35mm之间,在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉,容易留有残物,如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满,在后工序加工如:喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠,在客户装贴元件高温焊接时一受热,孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上,造成元件性能上的致使缺陷,如:开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘(会影响元件装贴的效果)。
2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别?曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平?
答:曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的,那么当光照射到上面时根据光的原理,它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上,如果是凹坑凸起不平的根据光的原理,照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线,形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上,提高曝光的效果。
答:首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命,因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小,在0.2——0.35mm之间,在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉,容易留有残物,如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满,在后工序加工如:喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠,在客户装贴元件高温焊接时一受热,孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上,造成元件性能上的致使缺陷,如:开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘(会影响元件装贴的效果)。
2、 曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别?曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平?
答:曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的,那么当光照射到上面时根据光的原理,它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上,如果是凹坑凸起不平的根据光的原理,照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线,形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上,提高曝光的效果。
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