众所周知，虚焊会导致产品的性能不稳定。尤其困扰的是，不象其他种类的不良，虚焊甚至不能被后续的ICT和FT测试所发现，从而导致有问题的产品流向市场，甚至使品牌和信誉蒙受巨大损失。
　　SMT已经广泛应用，工程师知道如何做但不知道为什么这样做，一直不能从根本上解决质量问题。同时随着电子高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高，电子企业面临新一轮的技术，成本，质量的挑战。
　　关于SMT贴片与DIP插件元件焊接虚焊， 成因固然繁杂纷扰，尚若汇总分析并不复杂：
　　1. 元件焊锡性不良引起的虚焊（包含功能模块焊锡性不良）
　　2. 无铅锡环性不良引起的虚焊
　　3. 共面性引起的虚焊
　　4. 焊锡膏性能不足引起的虚焊（包含锡膏变质）
　　5. 助焊剂选用不当、或活性差、或已失效，造成焊点润湿不良；
　　6. 工艺管控不当引起的虚焊

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