在硅光集成用在相干领域BGA无铅锡球的用武之地
类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-12 04:57:11 关键词:预成型锡,smt,回流焊,波峰焊bga锡球
把它立体化,硅光集成用在相干领域,激光器是外置的,解决两个硅光集成的困惑,第一避免三五族与四族材料的各种集成讨论,第二这个大热源外置,对更高集成度是有好处的
集成芯片,与驱动芯片,TIA们,以及电容电容都贴片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC与HTCC差异
LTCC,既可以起到支撑作用,又可以走高频信号
光纤通过V型槽与与PIC连接
这个电路里,Driver和TIA是热量比较集中的地方,贴上导热胶,与金属外壳充分接触
最后,用金属上盖密封
底部植入BGA的金属球,就完成一颗BGA封装的400G相干光模块
集成芯片,与驱动芯片,TIA们,以及电容电容都贴片在LTCC陶瓷基板上,Y2T92 LTCC与HTCC差异
LTCC,既可以起到支撑作用,又可以走高频信号
光纤通过V型槽与与PIC连接
这个电路里,Driver和TIA是热量比较集中的地方,贴上导热胶,与金属外壳充分接触
最后,用金属上盖密封
底部植入BGA的金属球,就完成一颗BGA封装的400G相干光模块
欢迎进入固晶锡环
Welcome
东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
公司地图
Company map
推荐文章排行
- PCB微蚀刻工序配套铜分离回收工艺
- 无铅锡环在蓝牙模块焊接做的高效高质量的使用
- 正确的使用无铅锡环,做好印刷工艺管控
- SMT印刷钢网刮不干净锡的处理方法
- 低温无铅锡环改善回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向
- 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系
- 无铅焊锡取代传统的含铅焊锡
- 基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程
- 高端馈线在无铅锡环的帮助下实现快速生产和高质量应用
- SMT工艺-钢网设计葵花宝典之电路板和无铅锡的最佳比例
最新资讯文章
- 预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
- PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
- 激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接
- 低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
- 无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
- 最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
- 低温无铅锡环理解锡膏的回流过程