预成型焊料-锡球
- BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性
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锡球的优点:
1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷
2、锡球高纯度与高精度之成分控制
3、锡球产品无静电、高良率生产
锡球介绍
BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其锡球具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚,从而提升产品组装优良率。
欢迎进入固晶锡环
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东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
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