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062018-05

造成波峰焊接产生半氧化锡（豆腐渣锡渣）的原因

目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大

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062018-05

造成波峰焊接后锡杂质含量超标锡渣原因-无铅锡环

波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因，线路板的线路都是用铜做的，电子脚大部分都是用铁做的，在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉

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052018-05

波峰焊机中常见的预热方法

传送倾角:无铅锡环波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离

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052018-05

DIP无铅锡环工艺技巧及缺陷分析

在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单

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052018-05

无铅锡环有关焊接设备的选择

选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来，一旦选择好焊接设备，就要建立起围基板生产相应的元器件，焊料及辅助材料应用管理系统。

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052018-05

锡炉（焊锡机）的种类、结构、各部位的作用

手浸锡炉：其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化

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042018-05

让小编给SMT新手入门分享下最50条的SMT工艺干货吧

1、什么是双面回流？ 　　答：PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。

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142018-04

在smt焊接过程保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性

电子产品装联是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进的、可操作性的电子装联工艺技术

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132018-04

SMT印刷钢网刮不干净锡的处理方法

在SMT锡膏印刷机工艺中,前刮刀刮的很干净,后刮刀不行,全自动锡膏印刷机的刮刀压力是9,速度是50,板厚是

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122018-04

锡膏印刷不良造成的立碑现象分析演示

锡膏印刷偏位，如果锡膏印刷偏移而没有完全沉积在焊盘上，这可能导致元件端子不能与锡膏有效接触，可能根本就不接触锡膏或少量接触

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