东莞市固晶电子科技有限公司
加热传热方式:全热风循环式(好) 和 热风循环+红外复合式(良好) 和 全红外式(差)2. 传输带横向温差要求土5℃以下,否则很难保证焊接质量。
了解详情+板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了
了解详情+回流焊技术在电子制造域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。低温无铅锡环这种工艺的优势是温度易于控制
了解详情+