造成波峰焊接后锡杂质含量超标锡渣原因-无铅锡环
类别:常见问题 发布时间:2018-05-06 10:52:16 关键词:无铅锡环,预成型锡片,焊锡环,高温锡,bga锡球,馈线
波峰锡炉锡的铜含量及微量元素超标。其中铜含量及铁含量超标是形成渣多的主要原因,线路板的线路都是用铜做的,电子脚大部分都是用铁做的,在作业过程中或多或少都会有铜及铁元素掉进锡炉,随着时间长而导致铜和铁元素超标。当铜大于0.8%,铁大于0.05%后就会产生大量的锡渣,从而影响线路板上锡不良。
2、波峰炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
3、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。
解决办法:
1.定期化验波峰炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波峰炉里的锡,通常波峰炉锡用一个月左右。
2.控制好波峰炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波峰炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就无法在260-275摄氏度左右作业。
3.焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有无明显变化,目前焊接材料厂家鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因之一。
2、波峰炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
3、平时的清炉也是很关键,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也是造成锡渣过多的原因之一。
解决办法:
1.定期化验波峰炉里的锡,当铜含量大于0.8%,铁大于0.05%后,应更换波峰炉里的锡,通常波峰炉锡用一个月左右。
2.控制好波峰炉的作业温度(260-275摄氏度左右),定期检测波峰炉温度表是否准确,有异常应立即维修,助焊剂要用质量较好的,若助焊剂不好,就无法在260-275摄氏度左右作业。
3.焊接材料抽查,将锡炉里液锡样品化验分析,化验其成分和杂质有无明显变化,目前焊接材料厂家鱼龙混杂,很多厂商为了节约成本,采用二次回收锡渣制作而成,焊接质量效果低劣,也是造成锡渣多的重要原因之一。
欢迎进入固晶锡环
Welcome
东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
公司地图
Company map
推荐文章排行
- 2017全球EMS企业50强排名
- 喷锡,又称热风整平工艺
- 回流焊机工艺要求,低温无铅锡环的作用好处
- 低温无铅锡环回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上的解决方案
- 正确的使用无铅锡环,做好印刷工艺管控
- 表面组装工艺流程-无铅锡环怎么来改进生成过程和工艺
- 波峰焊机中常见的预热方法
- 几年内中国SMT产业的高速发展来源的几个方面的重要原因
- SMT波峰焊接工艺的特殊性问题
- ESD管控
最新资讯文章
- 预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
- PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
- 激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接
- 低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
- 无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
- 最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
- 低温无铅锡环理解锡膏的回流过程