无铅锡环回流焊接工艺技术有哪些优势？

类别：行业新闻发布时间：2018-05-02 10:18:32 关键词：无铅锡环,预成型锡片,焊锡环,高温锡,bga锡球,馈线

　　（1）、回流焊工艺技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
　　（2）、由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
　　（3）、回流焊工艺技术中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很净，没有杂质，保证了焊点的质量。

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