PCB微蚀刻工序配套铜分离回收工艺
类别:公司新闻 发布时间:2018-04-26 10:14:52 关键词:PCB微蚀,无铅锡环
无镍沉金电厚金工艺其缺点是金层较厚,成本增加,因此,针对此问题,引进微蚀刻液循环再生机,与PCB微蚀刻工序配套,采用铜分离回收再生系统,萃取微蚀液中过量的铜,再适量添加硫酸及双氧水就能再生微蚀药液的微蚀能力。无需像传统生产那样等药液老化后整槽更换药液,使微蚀速度稳定。
在微蚀刻连续运转中,溶液中铜离子含量始终稳定的保持最理想的工艺参数,只需添加一定比例的硫酸和双氧水,就能使微蚀速度达正常参数(温度必须控制在正常参数),使微蚀品质均一稳定。大量减少微蚀废液排放,减少污水处理费用。由于此系统是连续对铜离子回收,药液可以长期使用,无须一次更换整批新药液,从而实现微蚀废液零排放,减轻了环保压力与金层成本,其工艺流程如图3所示。
在微蚀刻连续运转中,溶液中铜离子含量始终稳定的保持最理想的工艺参数,只需添加一定比例的硫酸和双氧水,就能使微蚀速度达正常参数(温度必须控制在正常参数),使微蚀品质均一稳定。大量减少微蚀废液排放,减少污水处理费用。由于此系统是连续对铜离子回收,药液可以长期使用,无须一次更换整批新药液,从而实现微蚀废液零排放,减轻了环保压力与金层成本,其工艺流程如图3所示。
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