HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　-->适合无铅焊接
　　-->工艺成熟
　　-->成本低
　　-->适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

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