在整个电子设备的装联过程中，“软钎焊”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。它的质量好坏直接关系到电子设备的工作可靠、寿命长短。而要保证任何一台/套电子设备或电子系统中成千上万个焊点都是完美无缺的焊接，难度是极大的！他是电子装联技术中使用最多、最广泛、永远不可缺的关键技术与质量！
　　这是当代电子装联问题的首要问题。提出这一问题，是为有效地推进焊接技术的认知和操作，他关系到电子产品和设备的小型化、轻量化，快速反应平台的可靠性，国家前途和命运，是对设计师、工艺师、整个电子行业社会历史责任感的呼唤。
　　可是很多人都较轻视软钎焊接技术，理由是：焊接时，动手一试，立马粘上了，所以认为它简单。然而，在当今电子产品朝向更轻、薄、小、高密度组装时，要求设备高可靠性时，人们才发现，设备的故障原因，除元器件的早期不良和正常消耗外，基本上都是焊接不良！
　　因为产品制成后，检验不可能将问题焊点一个不漏的查出来，更何况软钎焊的装联技术本身存在着许多隐含的质量因素。因此：焊接技术并不简单，决不只是规定操作标准和验收标准就可以了。

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