为保证焊接质量，提高引线可焊性，元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理，特别对3级电子产品。
　　锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其厚度为5～7μm。
　　镀金引线的搪锡（除金）：
　　金镀层是抗氧化性很强的镀层，与SnPn焊料有很好的润湿性，但直接焊接金镀层时，SnPn合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金与焊料中的Sn金属结合生成AuSn合金，其性能变脆，机械强度下降。为防止金脆现象出现，镀金引线在焊接前必须经过搪锡除金处理。
　　IPC-J-STD-001D对镀金引线除金的规定：
　　（1） 具有2.5μm或更厚金层的通孔元件引线至少95%的被焊表面；
　　（2） 不管金层厚度的表面安装元件所有95%的被焊表面；
　　（3） 镀有2.5μm或更厚金层的焊接端头表面经过二次搪锡工艺或波峰焊接，可用来去除金属。
　　（4） 在印制板上化学浸镍金（ENIG）的表面镀层可以免除这一要求。
　　2.3 元器件引成型工艺
　　元器件引线在安装前应根据产品技术要求和安装位置，预先弯曲成形。成型后的元器件既便于安装，又利于消除应力，提高安装质量和效率，又能加强元器件安装后的抗震能力。
　　引线成形的工艺要求
　　（1） 引线成形一般应有专用工具或设备完成。SMD引线成形必须由专用工装完成；
　　（2） 保持一定的弯曲半径，以消除应力影响；
　　（3） 保持元器件本体或熔接点到弯曲点的最小距离至少为一倍的引线直径，但不得小于0.8mm。
　　（4）引线成形后的尺寸与PCB安装孔孔距相匹配；
　　（5）引线直径大于1.3mm时，一般不可弯曲成形，小于1.3mm的硬引线（回火处理），也不允许弯曲成形。
　　（6）成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1～2倍引线直径内，可以矫直后在原处再弯曲一次。

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