一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
　　锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
　　一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
　　锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
　　助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
　　锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
　　锡膏的取用原则是先进先出；
　　锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
　　钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
　　SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
　　ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
　　制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
　　零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
　　常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
　　常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
　　常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
　　静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
　　英制尺寸长x宽0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm；
　　排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

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