1). 从工艺角度来说:- 红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; 红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确; 锡膏工艺要求使用过炉托架;
　　2). 从品质角度来说:- 红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件; 相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏, 红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊;
　　3). 从制造成本来说:- 锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资; 对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵; 胶水是红胶工艺*****有的费用; 做 PCB'A 时是采用红胶制程或锡膏制程的一般依据是：
　　1.当 SMT 元件较多，且插件元件相对较少时，一般采用锡膏制程，插件元件采用后加工焊接。
　　2.当插件元件较多，且 SMD 元件相对较少时，一般采用红胶制程，插件元件采用后加工焊接。     不管采用哪种制程，其目的皆是为了提高产量，但两种制程相比较而言，锡膏制程不良率低一些，但产量相对红胶制程比较也低一些。
　　在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
　　红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。
　　红胶不导电，焊膏导电。
　　红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接
　　锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。。

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