锡膏使用注意事项主要包括以下几个方面：在规定的保存条件下，锡膏存储期限一般为3～6个月；锡膏使用应遵循“先进先出”原则，应以密封形式保存在恒温冰箱内，温度在2℃～10℃；使用前，从冰箱中取出、密封置于室温下至少回温4H，待锡膏达到室温时打开瓶盖，取出部分锡膏后，将里面的盖子与锡膏之间空气全部挤净，立即盖好外盖。若在低温开瓶，易吸收水汽，再流焊时易产生锡珠； 开封后应按要求搅拌均匀，降低锡膏黏度，开盖后原则上应在当天内一次用完；锡膏置于模板上超过30分钟未使用时，应用印刷机的搅拌功能搅拌后再使用，若间隔时间较长（超过1H），应将锡膏重新放回罐中盖紧瓶盖，再次使用应搅拌均匀；从模板收掉锡膏时，要换另一个空罐装，防止污染新鲜锡膏，从模板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
　　制程管理也有其相应的要求：印刷时的最佳温度为25℃±3℃，相对湿度为45%～65%，温湿度过高，锡膏容易吸收水汽，回流时易产生锡珠；印刷失败后，最好用超声波清洗设备彻底清洗PCB，晾干后再放入烘箱按规范烘烤，以防止再使用时出现锡珠；清洁模板不及时、或擦拭不彻底，导致模板背面有残余锡膏，污染PCB板面，产生锡珠。必须严格按照模板清洁规范操作，确定专人清洁、检查；印刷锡膏后，PCB应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，易产生锡珠。
　　在SMT生产中，产生锡珠的因素有诸多方面，只顾关注某一方面或调整某一项参数是远远不够的。我们需要在生产前的准备阶段和生产过程中仔细管控好各个细节，研究好如何控制影响锡珠的各项因素，从而使焊接达到最佳的效果，满足电子连技术的高质量要求。

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