焊接是目前所知道的人类使用的最古老工艺之一。焊点是在被焊金属元素和焊料之间产生金属键合而形成的。在二十世纪，最受欢迎的焊料是Pb37Sn63共晶焊锡。从2006年7月起，随着欧盟的RoHS条例生效，在焊接中禁止使用铅。实际上，大部分无铅合金是锡基材料，它的成份中包含银、铜，并且添加少量的镍（Ni）、钴（Co）、 锗（Ge ）或锑（Sb）。富锡无铅焊料的引入再度令人担忧锡须现象。长期以来，由于焊锡添加铅的缘故，生长锡须的现象一直抑制得很好。电子设备中生长锡须的现象可能会影响焊接连接的可靠性，从而影响整个PCB的工作。
　　锡须是从锡或锡合金表面生长出来的晶体，由于这种锡晶体会引起泄漏电流，造成相邻导体桥连而出现短路，在低电压时产生金属蒸汽电弧（等离子体），增大电磁辐射，以及散落的锡须碎片和污染造成损坏，这些都可能危及电路的可靠性[1, 2]。锡须生长是压缩应力释放引起的[3]。铜的金属化合物和含氧表面层很可能生长锡须。本文介绍X射线能量色散谱（EDS）研究的结果，说明锡须生长和合金表面层的铜与氧的含量之间的关系。
　　为了评估锡须生长和表面层的含铜量及含氧量的关系，使用PCB技术准备测试样本。在实验中，使用玻璃环氧树脂层压板，层压板上覆盖一层厚17微米的铜箔。一组样品使用化学镀镍制备，底层浸金，使用钯（Pd）活化剂。镍的厚度从4微米到 6微米，镀金层的厚度约为0.05微米。导电焊盘上覆盖了Sn100 焊锡合金和Sn99.3Cu0.7Ni焊锡合金。这些合金用水性助焊剂进行手工焊接。焊接的温度根据合金的成分确定。镀锡层的厚度范围从10 微米到 20微米。样品在温度60°C、相对湿度87%下长时间暴露3000 小时。使用飞利浦XL30显微镜得到扫描电子显微镜（SEM）图像和EDS。为了确定局部区域的元素含量，尤其是铜和氧的含量，在扫描电子显微镜中的进行扫描的X射线谱在入射电子束的影响下产生。对样本中的几个点进行EDS分析：锡须体上的点和锡须的底部上的点。
　　为了进行比较，在焊盘边缘的中点，对最靠近锡须的随机位置进行分析。用来进行EDS分析的电子束能量在10 keV的水平，因此，根据Kanaya-Okayama模型来计算电子在锡中的穿透范围时，对于10 keV的电子束，穿透深度为0.65微米[4]。
　　结果
　　对于在温度60°C和相对湿度87% 下暴露 3000 小时的样品，在所有四种类型的样本（即两种直接在铜层上焊接的Sn100和Sn99.3Cu0.7Ni样本，以及两种镍/金底层的样本，如图1和图2所示）都发现锡须。不过，只在焊锡的边缘发现锡须（这里焊锡的厚度比中间的厚度小很多），而不是焊锡中间部位出现。

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