助焊剂活性影响
　　前面已经论述过，空洞现象的产生主要是助焊剂中的有机物经过高温裂解后产生的气泡很难逸出，导致气体被包围在合金粉末中。理论上，由于气体比重小，在回流中气体会悬浮在焊料的表面并最终逃逸出去，不会停留在合金粉末的表面。
　　实际上，要综合考虑焊料表面张力和被焊元器件重力的影响。如果有机物产生气体的浮力比焊料的表面张力小，加上被焊器件重力的影响，助焊剂中的有机物经过高温裂解后，气体就会被包围在锡球的内部，深深的被锡球所吸住很难逸出去，此时就会形成空洞现象。
　　助焊剂粘度影响
　　如果助焊剂的粘度比较高，其中松香的含量也是比较高。此时助焊剂去除表面氧化物、污物的能力就越强，缩锡、拒焊现象就会大大减少，焊接会形成良好的IMC合金层，气泡也是随之减少，空洞的几率自然降低了。
　　溶剂沸点影响
　　一般而言，锡膏中溶剂的沸点高低直接影响BGA空洞的大小和空洞形成的概率。如果溶剂的沸点较低，在保温区或者回流区溶剂就已经挥发完了，剩下的只是高粘度难以移动的有机物，气体被团团包围在内自然更难以逸出。因此，选用高沸点的溶剂也是一种选择。
　　焊料的使用和管理
　　锡膏中有很多合金粉末颗粒，这些金属粉末颗粒很容易氧化、湿润不良，造成焊接出现虚焊，因此，要严格进行使用和管理。通常锡膏要冷藏在0～10℃的冰箱中，防止助焊剂发生化学反应变质和挥发，使用前取出回温4～24 h到常温状态。且由于冷藏和回温过程中助焊剂和合金粉末的密度不一样，容易分层，因此，使用前要进行3～10min的均匀搅拌。需注意锡膏搅拌的时间和力度，如果时间太长力量太大合金粉末很可能被粉碎，造成锡膏中的金属粉末被氧化。一旦锡膏粉末被氧化，回流焊之后产生空洞的机率将大大增加。
　　同时，PCB印刷锡膏后尽量不要长时间放置在空气中（通常2h内完成作业），应尽块进行贴片、回流作业，避免锡膏吸收空气中的水分或者与空气接触发生氧化现象，会额外增加空洞现象的产生。正确的使用锡膏将是保证各种焊接质量的前提条件，必须高度重视。

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