焊膏是将焊料合金粉末与助焊剂混合而成的一种浆料，通常合金比重占90%左右，其余部分为助焊剂。焊膏是一个复杂的物料系统，制造过程涉及流体力学、金属冶炼学、有机化学和物理学等综合知识。焊膏的选择和使用至关重要，据有关数据显示，电子产品品质缺陷有70%左右与焊膏印刷有关。无铅化后此问题更加严重，其中由于焊膏的选择不当而导致的品质问题及可靠性问题非常明显。

无铅锡环是伴随着SMT应用而产生的一种新型材料，也是表面组装生产中极为重要的辅助材料，其质量的好坏直接关系到SMA品质的好坏，因此受到工程师的广泛重视。表1为焊膏的基本组成，其中触变剂在有些文献中被列为独立一类。不同的设计有不同的用途和使用范围，SMT工程师在选择时必须明确其所用于何种产品；军品还是民品，要求清洗还是免清洗等。

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