回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：
　　1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：
　　a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。
　　b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。
　　c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）
　　加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。
　　3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
　　根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。
　　4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的    回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。
　　5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。

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