通过以上对焊料在金属化孔内爬升的物理过程分析，可以得出下列关键因素影响通孔器件焊点的透锡性：
　　a.焊接工艺参数的设定。印制电路板的预热温度、通孔焊点的焊接温度与时间等主要工艺参数影响通孔焊点的透锡性。
　　b.金属化孔与元件脚之间的间隙。过小的间隙会导致焊料难以穿透金属化孔在元件面焊盘形成润湿，过大的间距不仅减弱了焊料在焊盘孔内的毛细作用，还将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。
　　c.印制板的设计工艺性。印制板设计中，通孔焊盘与大面积覆铜层直接连接，当使用电烙铁对这类焊盘上的焊点进行焊接操作时，烙铁头的热量迅速地流向了大面积敷铜层，热量不足以保持熔融态的焊料从焊接面流向元件面，造成通孔焊点透锡不良。
　　当通孔焊盘连接的大面积覆铜层层数、手工焊接温度、焊接时间等其它影响因素全部限定并相同的情况下，本文只针对器件引脚与焊盘孔间距进行分析研究，通过手工焊接试验、显微剖切试验，观察通孔焊点的透锡效果，从而得出最适合焊点透锡的间距要求。

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