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钻孔生产过程中经常出现故障详细分解

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-31 09:39:20 关键词:pcb,无铅锡片,回流焊处理空洞

  钻孔生产过程中经常出现故障详细分解
  1、断钻咀
  产生原因有:
  主轴偏转过度;
  数控钻机钻孔时操作不当;
  钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;
  叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;
  钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;
  钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;
  盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;
  固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;
  进刀速度太快造成挤压;
  补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;
  焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
  解决方法:
  (1)  通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。
  (2)  A、检查压力脚气管道是否有堵塞;
  B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;
  C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性;
  D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比)
  E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内3.0mm处;
  F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
  平行度和稳定度。
  (3) 检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。   (4) 选择合适的进刀量,减低进刀速率。
  (5) 减少至适宜的叠层数。
  (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。
  (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)
  (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。
  (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。
  (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。
  (11 )适当降低进刀速率。
  (12) 操作时要注意正确的补孔位置。
  (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常;
  B、吸力过大,可以适当的调小吸力。
  (14) 更换同一中心的钻咀。

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