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普通焊接残留过多数量焊剂的PCB可以,依靠低温无铅锡环来解决

类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-30 09:44:18 关键词:低温无铅锡环,退锡,pcb

  为非功能性或不良性能电路排除故障时,工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题,就算是最优秀的工程师可能也会被难住,感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同,我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧:为其保持清洁!
  我这么说是什么意思呢?就是说如果PCB 没有保持适当的清洁,在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。
  和预想的一样,正确清洁并烘干的电路板表现优异,测试中的任何点都没有发生漂移。
  总之,焊剂清洁不当会造成严重的性能降低,特别是在高精度 DC 电路中。对所有手工装配或修改过的 PCB,请务必使用超声波浴(或类似方式)完成最终清洁。在使用空气压缩机风干后,采用稍高温度烘烤装配并清洗后的 PCB,可清除任何残留湿气。我们一般在 70°C 下烘烤 10 分钟。
  这个简单的“保持清洁”技巧应该能够帮助您大幅减少花在排除故障上的时间,帮助您将更多时间用于设计出色的高精度电路!

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