一般电路板进料检验，应该分为外观与功能两部分，所谓外观就是规格尺寸、表面完整性、包装完整性、标示完整性、工具孔与要求辅助处理等。而所谓功能，是指电气性功能与组装性，包括短断路、要求阻抗、表面处理恰当性等。
　　一般性验收标准，可以参考IPC发行的参考资料，但实务验收标准应该要自行规定，这还包括质量水平，如：目视缺点率、组装缺点率、Cp、Cpk等各种质量指针。当然，如果产品复杂度不高，也可以简化。
　　这种称为T288的测试，主要是进行电路板高温热冲击测试。希望利用高温热冲击，快速检出电路板是否有高温下组装存在的潜在风险，特别是热应力可能产生的信赖度风险。例如：孔微裂、金属层分离、孔壁分离、线路微裂、孔转角微裂等。
　　测试方法主要分为气体对气体与液体对液体两种，指的是将电路板由环境温度转换到测试温度时，所处的环境是气体或液体媒介，其中以液体的媒介测试比较严苛，因为传热速度与量都比较大而快速。较常见的标准是三个循环，由常温到高温来回三次为标准。不过某些公司为了加严条件验证开发产品，也可能增加次数与测试时间，这就必须进行协议，以上供您参考！

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