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低温无铅锡环可以解决PCB吃锡不良还有就难处理的退锡

类别:行业新闻 发布时间:2018-05-22 09:48:12 关键词:低温无铅锡环,退锡,pcb

  在进行焊接的过程中,低温无铅锡环的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损,也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁,若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。


  除了上面所提到的这几种情况外,与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题,那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板,其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中,所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重,此时将基板重焊都不一定能改善,因此一旦出现这一情况,工程师必须将PCB板返厂修理。

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