预成型锡片在SMT焊接高精度产品时可以大大提高良品率
类别:常见问题 发布时间:2018-04-02 09:42:04 关键词:预成型锡片,SMT焊接,波峰焊
1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
1.1、拉丝/拖尾
1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
1.2、胶嘴堵塞
1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.
1.3、空打
1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
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