无铅锡环的面试对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用
类别:无铅锡新闻 发布时间:2018-05-14 09:58:02 关键词:无铅锡环新闻,预成型锡片新闻,焊锡环新闻,高温锡环新闻
在电子应用技术智能化,多媒体化,网络化的发展趋势下,SMT技术应运而生。随着各学科领域的发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念,其高密度化,高速化,标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前,它已经浸透到航空、医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域,应用十分广泛。
SMT表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。
对于推动当代电子信息产业的发展起了重要的作用,成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前,它已经浸透到航空、医疗、汽车、通讯、家用电器、照明等多个行业各个领域,应用十分广泛。
SMT表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业最核心的内容,它就像高大建筑中的基石,成就企业走向高峰。
欢迎进入固晶锡环
Welcome
东莞市固晶电子科技有限公司 东莞市固晶电子科技有限公司专业生产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡环条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、BGA锡球、固晶锡膏、SMT红胶等产品.我们本着“专业服务,顾客为先”的服务宗旨,优质的服务和高标准高质量的服务意识,赢得了广大客户的信任和赞许。 全国服务热线:1882 0319 799 |
公司地图
Company map
推荐文章排行
- 高端馈线在无铅锡环的帮助下实现快速生产和高质量应用
- SMT工艺-钢网设计葵花宝典之电路板和无铅锡的最佳比例
- 板问题导致产生锡珠及其控制方法
- 在smt焊接过程保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性
- 精度主要取决于锡膏印刷机内部的锡膏钢网清洗部分
- 基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程
- 普通焊接残留过多数量焊剂的PCB可以,依靠低温无铅锡环来解决
- 无铅锡环对焊盘设计的要求
- 无铅锡环回流焊接工艺技术有哪些优势?
- 焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度
最新资讯文章
- 预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
- PCB板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
- 激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法
- 利用激光焊接低温无铅锡环-传感器严格要求
- 低温无铅锡环同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力
- 在PCB板产生焊接ST传感器,需要采用低温无铅锡环来进行高精度焊接
- 低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
- 无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
- 最新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
- 低温无铅锡环理解锡膏的回流过程